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事業内容

電子機器組立/配線/プリント基板実装

基板コーティング処理(防湿処理)

ケーブル加工/ハーネス加工

穴あけ加工/バリ取り加工

各種組立/梱包/リワーク

SMT実装

生産品のご紹介


DIP半田(鉛フリー)


自動半田槽による半田付け
 
 


手付け半田(鉛フリー/共晶)


手付け/後付け品 手半田業務
 
 


局所噴流半田(鉛フリー/共昌)


部分半田付け
 
 


一貫生産品


チップ実装→半田付け→組立(基盤組込み・後付け部品)
→電気性能検査(点灯・性能試験・耐圧試験)→梱包出荷
 
 


基板ユニット品 組立


基板(完成品)+ 成形品への組込み作業全般
 
 


ケーブル加工/ハーネス加工


ケーブルカット→端子圧着(機械+工具)
→PIN組込み→通電検査(配線作業)
 
 


基板表面コーティング処理


スプレー式/手塗り→塗布検査(目視/ライト照射)
 
 


SMT:表面実装


0603~異形部品→外観検査装置→梱包出荷
 
 


試作品


設計→部品調達→実装→各種検査
 
 


その他


各種組立、梱包作業、リワーク
未来への光